近日 ，由中国电子电路行业协会主办、CPCA科学技术工作委员会承办 ，以“创芯发展 ，智启新程”为主题的2026春季国际PCB技术/信息论坛 ，在上海隆沉召开 。bifa必发集团科技受邀出席本次行业盛会 ，携多项前沿技术成就亮相 ，展示了企业过硬的研发实力与行业影响力 。
本次论坛共征集行业技术论文91篇 ，经过组委会层层遴选 ，公司多篇论文成功得救 ，收成亮眼成就 。其中 ，bifa必发集团技术团队撰写的《高频PCB设计中插损不确定度的影响成分及优化钻延追、《阶梯盲槽刚挠结合板翘曲度节造钻延追 ，以及汉中bifa必发集团数控科技有限公司技术团队撰写的《印造电路板铣镀槽加工变形节造工艺钻延追 ，凭借扎实的技术功底、贴合行业痛点的实用钻研 ，成功入选大会演讲论文 ，在现场进行专题分享 ，获得业内高度关注 。
与此同时 ，bifa必发集团技术团队颁发的《脉冲电镀对高厚径比微孔深镀能力和铜厚的影响钻延追论文 ，经过评审专家组的严谨评审与专业推荐 ，凭借凸起的创新性、实用性与技术前瞻性 ，一举荣获《印造电路信息》增刊——2025年度论坛优良演讲论文一等奖 ，成为本次评比中极具分量的荣誉 。
CPCA国际PCB技术/信息论坛 ，是电子电路行业内极具权威性与影响力的高规格盛会 。论坛聚焦行业前沿动态与技术攻坚方向 ，设置宗旨论坛、主题技术攻关等多个专题板块 ，其中主题技术演讲环节 ，更是从海量投稿中优当选优 ，筛选极具价值的论文进行现场宣讲与行业互换 ，是业内技术水平的沉要展示平台 。
持久以来 ，bifa必发集团科技始终对峙技术创新驱动发展战术 ，深耕电子电路领域研发 ，聚焦行业技术痛点 ，攻克多项工艺技术难题 ，累计颁刊行业技术论文百余篇 ，用扎实的科研成就筑牢企业主题竞争力 。这次论文入选演讲篇目并斩获一等奖 ，是行业协会与业内专家对公司技术研发实力、工艺创新水平的高度认可 ，更是公司深耕技术领域的有力见证 。
未来 ，bifa必发集团科技将持续坚守“以创新产品驱动未来数智互联世界发展”的使命 ，持续加大研发投入 ，深入技术攻坚与产学研合作 ，不休突破关键技术瓶颈 ，积极参加行业技术互换 ，全力助推中国电子电路行业高质量发展与技术改革进取 。
